日前，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项的“IC设备关键零部件集成制造技术与加工平台”研发任务圆满完成并投入使用，标志着我国IC装备零部件在国产化进程中又迈出了重要的一步，不仅打破了该领域核心零部件长期依赖国外进口的被动局面，大幅度提升了我国IC装备制造产业链的整体竞争力。
随着我国集成电路产业的快速发展，产业需求已占到全球一半以上，但我国集成电路产业的供给能力只能满足国内市场需求的1/10，单元部件和零件国际采购受到严重制约，而国内供应商配套能力严重缺失，导致我国IC设备生产企业在零部件采购和备件采购过程中普遍面临采购成本、采购周期无法满足需求，迫切需要解决零部件和集成制造本土化。
平台围绕IC装备金属类零部件高效精密加工、表面处理、真空电子束焊等8个方面展开技术攻关与建设，突破了精密切削加工、特种表面处理和精密焊接等一系列关键技术。该平台已建设成集精密机械加工、特种表面处理、精密焊接于一体的IC设备精密零部件综合服务平台，建成国际水准的金属零部件表面处理及清洗试验线，通过多项国际先进的表面处理制程认证以及世界IC设备整机龙头美国应用材料公司和东京电子公司的整体考核，并成为其战略供应商，也是其在亚洲硬质阳极及刷镀镍的供应伙伴。
同时，平台以共享、开放的方式为国内北方微电子、上海微电子、沈阳拓荆科技、沈阳芯源、沈阳新松等10余家IC装备企业提供产品研发与技术创新、精密机械零部件的加工制造及特殊表面处理服务，提供千余款零部件，在保证整机零部件工艺质量的同时，替代进口，降低采购成本，支撑产业链快速发展，截止去年12月，完成相关销售额5727.22万元，具备黑色金属零部件清洗6万件的生产能力。
